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台積電填息之路腳步歇息、昨（27）日股價回挫1.63％，引發外界能否完成填息隱憂！瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出，人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）所帶動需求成長，將彌補智慧型手機需求緩和衝擊，看好半導體族群下半年股價表現將持續優於大盤。以下是呂家璈訪談紀要：



問：可否談一下這次投資論壇客戶較感興趣議題？答：今年因為有蘋泰山 燒烤果iPhone8，所以國際機構投資人大陸人喜歡的台灣紀念品來台參加投資論壇的意願非常高，除了iPhone8外，客戶較感興趣的題材還包括兩項：1、AI與HPC的市場規模有多大？能否彌補接下來智慧型手機需求趨緩所造成的空缺？2、三星8奈米製程對台廠的影響？

根據瑞銀證券去年所進行的評估，2020年晶圓代工在HPC領域的產值規模約為30～70億美元，以一線廠商為例，2020年佔營收可達8％至9％，但以今年以來的產業發展狀況，上述預估值恐稍嫌保守，目前看好2018至2019年HPC產值可超越智慧型手機。問：如何看待半導體族群的除息行情？答：短期除息行情並非觀察重點，我看的是長期投資價值，台股一線標的儘管今年以來股價漲幅相當驚人，但本益比也才14倍，與美國半導體族群的30倍相比實在「非常非常便宜」，對國際機構投資人來說，現在買進台灣半導體標的會比美國半導體標的來得安全，因此下半年股價表現仍可優於大盤。問：可否說明目前中國智慧型手機產業現況？答：整體看來，庫存確實清得差不多，但需求不見得起得來，因為包括手機大廠與消費者都在等iPhone8亮相，因為iPhone8會有「OLED面板」與「18：9螢幕」兩項新題材，整體需求呈現觀望。對中國智慧型手機大廠來說，一方面OLED面板供貨有限，不見得能夠穩定供貨，另一方面18：9螢幕需要驅動IC的全面改款，若加上3D感測功能，現階段不敢太過冒進，情況與去年雙照相鏡頭不太一樣。問：半導體族群還能追高嗎？答：當然很難再複製今年以來的漲幅，但股價要出現大幅修正的機率也很低，預期要到明年第1季才會有回檔修正空間，主因包括：1、今年基期高；2、中國智慧型手機庫存修正問題再度浮現；3、iPhone新舊機款過渡期的淡季效應，儘管不太大。(工商時報)

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